| 型号：XCV600-6FG676C | 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 制造商：Xilinx Inc |
| 封装：676-BGA | 描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA | |
详细参数
| 类别 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
|---|---|
| 描述 | IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA |
| 系列 | Virtex® |
| 制造商 | Xilinx Inc |
| LAB/CLB数 | 3456 |
| 类型 | |
| 逻辑元件/单元数 | 15552 |
| 配套使用产品/相关产品 | |
| 内容 | |
| 总RAM位数 | 98304 |
| I/O数 | 444 |
| 栅极数 | 661111 |
| 电压_电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
供应商
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 廖玉林15573532128（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 廖玉林15573532128（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳市华胜英科技有限公司 | 郭13711580601 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 廖玉林15573532128（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳市意好科技有限公司 | 朱小姐/吴小姐/朱先生0755-88608510/88608316/83241196 |
| 深圳市恒天华科技有限公司 | 邓0755-82560927 |
| HECC GROUP CO，LIMITED | Sante Zhang/Mollie086-755-83241160（高端器件渠道商）/83950019/83950895/83950890 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 廖玉林15573532128（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
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